1、工藝流程

    噴錫：預(yù)處理-噴錫-測試-成型-外觀檢查（FR4玻纖板常用工藝)

    沉錫：測試-化學(xué)處理-沉錫-成型-外觀檢查（高頻線路板常用工藝）

    2、工藝原理

    噴錫：主要是將軍PCB電路板直接侵入熔融狀態(tài)的錫漿，熱風(fēng)平整后，在PCB電路板銅面會形成致密的錫層。

    沉錫：主要采用置換反應(yīng)PCB高頻線路板面形成極薄的錫層。

    3.物理特性

    噴錫：錫層厚度約為1um-40um表面結(jié)構(gòu)致密，硬度大，不易劃傷；噴錫生產(chǎn)過程中只有純錫，表面易于清洗，在正常溫度下可保存一年，焊接過程中不易出現(xiàn)表面變色問題。

    沉錫：錫厚約為0.8um-1.2um同時，表面結(jié)構(gòu)松散，硬度小，容易造成表面劃傷；沉錫經(jīng)過復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，藥物較多，不易清洗，表面容易殘留藥水，焊接時間短，正常溫度可保存三個月，如果長時間變色。

    4.外觀特點

    噴錫：表面光亮美觀。

    沉錫：表面為淺白色，無光澤，易變色。