生產多層PCB過孔設計和線路布線設計是線路板重要的設計PCB多層板主要用于通信、醫療等領域。為了滿足各行業對精密多層電路板的需求，過孔設計是一個重要環節。過孔通常分為盲孔、埋孔和通孔三類PCB通過對孔的寄生電容和寄生電感分析，總結出關于PCB多層板生產加工設計過孔的具體注意事項是什么！

 ①過孔寄生電容：PCB過孔本身就有一個寄生電容器，當地板上的隔離孔直徑為D二、過孔焊盤直徑為D1時，PCB板厚離為T，PCB介電常數為基材ε，過孔寄生電容器的大小與C=1.41εTD1/(D2-D1)，過孔寄生電容對電路的主要影響是延長信號的上升時間，降低電路的運行速度。電容值越小，影響越小，電容值越大

 ②過孔寄生電感：除寄生電容外，還有寄生電感。在多層電路板的高速運行中，過孔寄生電感的危害遠大于寄生電容的影響。L指孔電感，H指孔長，D指中心鉆孔直徑，過孔寄生電感近似L=5.08h[ln(4h/d) 1]單從數式來看，過孔直徑對電感影響較小，對電感影響過孔長度。