3點針對pcb柔性線路板的表面處理

富業達電子作為生產pcb柔性線路板的廠家，常利來電子生產的產品應用的行業已經涵蓋了光電行業、筆記本制造、汽車行業和儀器監控行業。常利來一直秉承“科技創新、誠信為本”的經營理念，近幾年來廣受客戶青睞。為了能夠使我們的客戶能夠的了解我們在做什么，常利來的技術人員總結了針對pcb柔性線路板的表面處理工藝，***可以分為以下3點。

氧化工藝

防氧化工藝是以化學的方法，在裸銅表面形成一層薄膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，因而，在PCB制造業中，OSP工藝可替代熱風整平技術。隨著人們對電子產品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發展，印制柔性線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發展，尤其是SMT的迅猛發展，從而 使SMT用高密度薄板不斷發展，使得熱風整平工藝愈來愈不適應上述要求。相對于其他工藝，防氧化工藝更適應電子工業中SMT技術的發展要求。

鍍錫

鍍錫又包括化學鍍錫和浸鍍錫兩類工藝。鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有***耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線路板中廣泛應用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學鍍等方法因簡單易行已在工業上廣泛應用。

鍍金

在柔性線路板制造業，鍍金工藝與鍍錫類似，用電解或其他化學方法，使金子附著到金屬或別的物體表面上，形成一層薄金。