高頻線路板對(duì)PIM影響因素總結(jié)

　　(1)PIM值受電流密度的影響與設(shè)計(jì)的電路有關(guān)，電流密度越小，其PIM 性能越好。

　　(2)銅箔表面越粗糙，其PIM性能越差，反之銅箔表面越光滑，PIM性能越好。

　　(3)線路使用阻焊油和化學(xué)錫進(jìn)行表面處理可以優(yōu)化PIM，約小4-6dBc。不過(guò)化學(xué)錫的厚度對(duì)于PIM值幾乎沒(méi)有影響，化學(xué)鎳金的PIM性能較差。

　　(4)材料結(jié)構(gòu)，盡量避免出現(xiàn)阻抗不連續(xù)性，盡可能保持一致的阻抗特性，選用低PIM的材料(如PTFE或PI材料)。

　　(5)介質(zhì)層厚度對(duì)PIM影響還需進(jìn)一步驗(yàn)證。

　　(6)銅厚越小，互調(diào)性能越好，這是因?yàn)樵胶竦你~厚，蝕刻效果越差，蝕刻毛邊對(duì)互調(diào)性能產(chǎn)生影響。

　　(7)線路蝕刻的毛邊/蝕刻因子，蝕刻因子控制≧3.0,毛邊越小，PIM性能越好。阻焊前處理建議采用微蝕工藝。

　　(8)表面油墨厚度,油墨越厚，PIM性能越好。

　　(9)鍍層表面氧化，導(dǎo)電性不好，鍍層厚度不夠。

　　(10)含有磁性材料，如鐵、鈷、鎳等。

　　(11)介電常數(shù)溫度系數(shù)(TCDk，用于衡量Dk隨溫度變化),越低越好。

　　(12)線長(zhǎng)從254mm-76.2mm為材料損耗性能常見(jiàn)的規(guī)格,線長(zhǎng)254mm,127mm,76.2mm。線長(zhǎng)越長(zhǎng)，互調(diào)值越差。

　　(13)線寬從2.0mm開(kāi)始減半直徑到0.25mm,可考察駐波差異對(duì)互調(diào)的影響。線寬縮窄，阻抗增加，反射能量也隨之增加，反射能量與入射能量疊加導(dǎo)致能量匯集，導(dǎo)致被測(cè)線路的溫度上升。互調(diào)值與溫度呈反比，線寬縮窄導(dǎo)致溫度升高，從而互調(diào)變差。

　　(14)PCB級(jí)要在RF板的微帶線兩邊引入接地，不要單純的只是一根線而不去選擇頂層地，測(cè)試結(jié)果表現(xiàn)頂層地會(huì)改善一些PIM。

　　(15)板內(nèi)微帶線如需要電容，盡量用Q值小的，其選頻效果要稍好一些。