鋁基板是一個具有較好散熱功能的金屬基銅板，由與眾不同的三層結構組成，即導電層(銅箔)、絕緣層和金屬基層，功率器件表面貼裝在導電層上，器件工作時產生的熱量通過絕緣層快速傳遞到金屬基層，再由金屬基層將熱量傳遞出去，實現器件的散熱。

盡管多數人覺得led不容易發燙，可事實上，led產生的熱量就其尺寸而言是非常大的，熱量不僅影響LED的亮度，還會改變光的顏色，最終導致LED失效。因此，防止LED的積熱變得越來越重要，長時間保持LED高亮度的關鍵是使用最先進的熱管理材料，高導熱率的鋁基板就是其中一個要素。

鑒于絕緣不良的可能性，目前主要措施有:

1)各安全距離比FR4板擴大0.3mm~0.5mm從線條到電路板邊緣的距離至少為1毫米。

2)增加白油的厚度。FR-4白油的厚度一般為10um~15um，為了提高線間距和邊緣放電，鋁基板上的白油厚度增加到25um。

3)在保證足夠的散熱電流裕度的情況下，盡量減少銅箔的面積以降低絕緣不良的概率。

4)加強大板生產過程控制，避免雜質進入，保證絕緣層厚度均勻;避免絕緣層的放電現象。

5)對PCB成品檢驗;包括線路間開路、銅箔與鋁基體間絕緣性能的檢查等。

6)方案設計中燈條的驅動電壓值不宜過高。

焊錫膏的選擇也是LED燈芯焊接過程中的一個重要因素，焊錫膏又稱焊錫膏、焊錫膏，是隨著SMT技術而產生的一種新型焊料，也是SMT生產中極為重要的輔助材料。

焊接工藝參數，回流焊在帶燈芯鋁基板上的應用是LED路燈質量保證的關鍵工序，同樣合理的溫度曲線設置是保證回流焊質量的關鍵。不合適的溫度曲線會導致焊接不完全、虛焊、元件翹起、焊球過多等焊接缺陷，影響產品質量，回流焊前，應根據回流焊爐的特性、焊錫膏的回流焊溫度曲線、吸液芯的焊接曲線、鋁基板的尺寸/厚度/材料測試回流焊溫度曲線。

絕緣不良的主要原因是間隔不足。PCB絕緣不良最常見的發生點包括:引線PAD閃絡、邊緣線、線間放電、線尖放電、銅箔與鋁基之間的放電。